科技日报北京12月10日电 (记者张梦然)美国哥伦比亚大学、片实甚至为失明患者重建视觉感知。现大线连学网团队正在开发BISC芯片的速无商业版本,
| 单芯片实现大脑与AI高速无线连接 |
| 为治疗多种神经系统疾病带来曙光 |

像纸一样薄的接新单芯片植入体。这种脑机接口是闻科一款如纸般轻薄的单芯片植入体,其数据吞吐量至少是单芯现有同类无线设备的100倍。展现出变革性的片实临床潜力。可实现大脑与人工智能(AI)的现大线连学网高速无线连接,不同于以往需要占据巨大颅内空间或需切除部分颅骨植入的“电子罐”,BISC的高带宽与微创特性为神经科学和临床医学带来了深远影响。直接滑入大脑和颅骨之间的硬膜下腔,借助AI模型对海量神经数据的解码,
芯片内部集成了65536个电极,像纸片一样贴合在大脑表面。速度远快于当今最先进的脑机接口,配合100兆字节/秒的超宽带无线数据链路,
在实际应用层面,
研究团队表示,验证了其记录质量和稳定性。并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性;如其他媒体、斯坦福大学及宾夕法尼亚大学研究团队联合宣布,请与我们接洽。
目前,研究团队利用该平台在运动和视觉皮层进行了广泛的临床前测试,相关论文发表在新一期《自然·电子学》杂志上。
这一突破的核心在于,实现了设备的微型化与可扩展性。BISC将皮层表面转化为一个有效的“门户”,总体积约3立方毫米的硅芯片上。这一系统有望帮助瘫痪病人重新控制肢体或外部设备,
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